雷射製程應用

半導體製程應用

封裝製程應用

封裝後膠體蓋印

左圖為他家蓋印效果，右圖為成頂

散熱蓋黑蓋印

載板製程應用

光學與生醫製程應用

雷射精密鑽孔

深度：25 ㎛

傳統產業製程應用